聚邻氨基苯甲酸-铜粒子复合薄膜修饰电极的制备及其电化学性能

刘玉堂 潘科学 刘承斌

引用本文: 刘玉堂, 潘科学, 刘承斌. 聚邻氨基苯甲酸-铜粒子复合薄膜修饰电极的制备及其电化学性能[J]. 应用化学, 2011, 28(9): 1052-1057. doi: 10.3724/SP.J.1095.2011.00602 shu
Citation:  LIU Yutang, PAN Kexue, LIU Chengbin. Preparation of Poly(o-aminobenzoic acid) -Copper Composite Modified Electrode and Its Electrochemical Properties[J]. Chinese Journal of Applied Chemistry, 2011, 28(9): 1052-1057. doi: 10.3724/SP.J.1095.2011.00602 shu

聚邻氨基苯甲酸-铜粒子复合薄膜修饰电极的制备及其电化学性能

    通讯作者: 刘玉堂,副研究员;Tel/Fax:0731-88822499;E-mail:liuyutang@126.com;研究方向:高分子复合材料,环境功能材料
  • 基金项目:

    湖南省自然科学基金资助项目(10JJ5051) (10JJ5051)

    湖南省科技计划资助项目(2010WK3033) (2010WK3033)

摘要: 利用聚合物官能团对金属离子的配位作用,在电极表面原位制备了金属粒子。首先在玻碳电极(GCE)表面电沉积聚邻氨基苯甲酸(PoABA),再化学吸附铜离子(Cu2+),用水合肼还原得到单质铜(Cu0)。采用扫描电子显微镜和能谱分析表征了聚邻氨基苯甲酸-铜(PoABA-Cu0)复合薄膜的表面形貌和元素构成,研究了PoABA-Cu0修饰电极的电化学性能,并以其检测了过氧化氢(H2O2)。结果表明,电极表面被修饰上了一层PoABA-Cu0复合薄膜;制备的修饰电极对H2O2具有良好的电催化性能,在邻氨基苯甲酸的聚合圈数为10、Cu2+的吸附时间为10 min、工作电压为-0.3 V时,该修饰电极对H2O2表现出了最佳的检测性能,其线性浓度范围为5.0×10-5~1.0×10-2 mol/L,灵敏度为96.3μA·L/(mmol·cm),检测限为5.0×10-5 mol/L,且具有较好的稳定性。

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  • 收稿日期:  2010-10-11
  • 网络出版日期:  2011-01-18
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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