硼酸钠/甲阶酚醛树脂配合物的热固化过程和耐热性

引用本文: 谭晓明, 黄乃瑜, 谢洪泉. 硼酸钠/甲阶酚醛树脂配合物的热固化过程和耐热性[J]. 应用化学, 2002, 19(1): 76-79. shu

Citation: TAN Xiao-Ming, HUANG Nai-Yu, XIE Hong-Quan. Thermocuring and Heat Resistance of the Complexes of Sodium Borate with Phenol-Formaldehyde Resin[J]. Chinese Journal of Applied Chemistry, 2002, 19(1): 76-79. shu

硼酸钠/甲阶酚醛树脂配合物的热固化过程和耐热性

谭晓明 ^{a,
,} ,
黄乃瑜 ^a, ,
谢洪泉 ^b,

1.
a 华中科技大学材料科学与工程学院武汉 430074;
2.
b 华中科技大学化学系武汉 430074

通讯作者: 谭晓明,1961年生,男,副教授,博士研究生;主要从事感光高分子材料、特种高分子粘结剂方面的研究

摘要: 利用热分析法和红外分析法,研究了硼酸钠/甲阶酚醛树脂配合物的热固化反应过程和耐热性.结果表明:配合物的热固化是一个放热反应;在加热的条件下,配合物中没有参与配位的苄羟基发生缩合反应,生成了亚甲基或羰基;固化过程中有小分子放出使配合物快速失重;配合物的耐热性能随着硼酸钠用量的增加而增强.

关键词:

English

Thermocuring and Heat Resistance of the Complexes of Sodium Borate with Phenol-Formaldehyde Resin

1.
a Department of Material Science and Engneering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074;
2.
b Department of Chemistry, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074

Corresponding author: 谭晓明,1961年生,男,副教授,博士研究生;主要从事感光高分子材料、特种高分子粘结剂方面的研究

Received Date: 19 March 2001

Abstract: Thermocuring and heat resistance of the complexes of sodium borate with phenol-formaldehyde resol resin were studied by thermal analysis and infrared spectroscopy. The results showed that the curing process is an exothermal reaction. On heating, condensation reaction of the hydroxymethyl groups in the complexes takes place and forms methylenes or carbonyl groups. With increase of sodium borate in the complexes the heat resistance of the complexes increases significantly.

Key words:

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通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com

1.
沈阳化工大学材料科学与工程学院沈阳 110142

硼酸钠/甲阶酚醛树脂配合物的热固化过程和耐热性

通讯作者: 谭晓明,1961年生,男,副教授,博士研究生;主要从事感光高分子材料、特种高分子粘结剂方面的研究

English

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