通过原位聚合策略将含亲锂位点的导电聚吡咯(PPy)限域于Co-MOF-74孔道内，制备PPy@Co-MOF-74(PPM)，并用于Cu电极的修饰。该结构实现了双重功能协同作用，即PPy通过降低锂成核过电位有效抑制了锂枝晶生长，同时Co-MOF-74的三维多孔框架则为锂沉积提供了空间缓冲，显著缓解了体积膨胀。电化学测试结果表明，修饰后的PPM@Cu电极在半电池中可实现1 mA·cm^-2、1 mAh·cm^-2的条件下250次的稳定循环，其与磷酸铁锂(LFP)正极匹配的全电池在350次循环后仍保持89%的容量保持率。

通过在Cu₂O催化剂表面修饰一系列具有明确结构的三嗪基共价有机框架，系统探究了多孔材料的孔道微环境对CO₂传质行为的影响。实验结果表明，在系列复合材料中，一种兼具高疏水性与大孔径特征、负载Cu₂O的氟掺杂亚胺共价三嗪框架(Cu₂O/F-Imine-CTF-2.5%)表现出最优性能，其最大乙烯法拉第效率(FE_max)对应的电流密度可达800 mA·cm^-2，是纯Cu₂O的2倍，乙烯的分电流密度显著提升。研究结果表明，在水系电解液环境下，多孔材料传质的强化不仅依赖于其对CO₂的吸附亲和力，更取决于其疏水性对水分子的排斥能力以及孔道尺寸对扩散阻力的降低。