通过在Cu₂O催化剂表面修饰一系列具有明确结构的三嗪基共价有机框架，系统探究了多孔材料的孔道微环境对CO₂传质行为的影响。实验结果表明，在系列复合材料中，一种兼具高疏水性与大孔径特征、负载Cu₂O的氟掺杂亚胺共价三嗪框架(Cu₂O/F-Imine-CTF-2.5%)表现出最优性能，其最大乙烯法拉第效率(FE_max)对应的电流密度可达800 mA·cm^-2，是纯Cu₂O的2倍，乙烯的分电流密度显著提升。研究结果表明，在水系电解液环境下，多孔材料传质的强化不仅依赖于其对CO₂的吸附亲和力，更取决于其疏水性对水分子的排斥能力以及孔道尺寸对扩散阻力的降低。