以Au和Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜的机械性能

屈少华 贾丽慧

引用本文: 屈少华, 贾丽慧. 以Au和Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜的机械性能[J]. 物理化学学报, 2009, 25(11): 2391-2394. doi: 10.3866/PKU.WHXB20091124 shu
Citation:  QU Shao-Hua, JIA Li-Hui. Mechanical Properties of Si/DLC Films on Au and Au-Cu Substrates[J]. Acta Physico-Chimica Sinica, 2009, 25(11): 2391-2394. doi: 10.3866/PKU.WHXB20091124 shu

以Au和Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜的机械性能

摘要:

通过纳米划痕测试技术(nano-scratch)研究了以Au和Au-Cu(xAu=93%, xCu=7%)为衬底, 多晶硅Si为基片的类金刚石(DLC)薄膜的机械性能, 其中DLC薄膜厚度约为10 nm. 研究结果表明, Au-Cu衬底对Si/DLC薄膜的结合力比Au衬底对Si/DLC薄膜的结合力要好. 紫外(244 nm)为激发光源的拉曼光谱测试结果显示在相同薄膜制备条件下Au-Cu衬底比Au衬底含有更多的sp3成分, 同时也意味着以Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜具有更高的硬度和密度. 通过对研究结果的分析讨论可以得出, 由于具有较好的结合力和高硬度, Au-Cu是磁记录磁头保护膜Si/DLC薄膜的更好lead材料.

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  • 发布日期:  2009-10-28
  • 收稿日期:  2009-05-25
  • 网络出版日期:  2009-09-29
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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