退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能

曹刚敏 杨防祖 黄令 牛振江 许书楷 周绍民

引用本文: 曹刚敏, 杨防祖, 黄令, 牛振江, 许书楷, 周绍民. 退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能[J]. 物理化学学报, 2001, 17(02): 150-154. doi: 10.3866/PKU.WHXB20010212 shu
Citation:  Cao Gang-Min, Yang Fang-Zu, Huang Ling, Niu Zhen-Jiang, Xu Shu-Kai, Zhou Shao-Min. Structure and Property of Ni-W-B Alloy Electrodeposits Before and After Heat Treatment[J]. Acta Physico-Chimica Sinica, 2001, 17(02): 150-154. doi: 10.3866/PKU.WHXB20010212 shu

退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能

摘要: 采用电化学技术、XPS、DSC、XRD等方法研究NiWB合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度.结果表明,在NiWB合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及Na2B4O7在镀层中的夹杂;NiW和NiWB合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构;热处理过程中合金电沉积层发生晶粒粗化过程以及NiWB合金镀层发生新相形成过程,产生Ni4W和镍硼化物如Ni2B、Ni3B等沉淀物;400 ℃热处理2 h后NiW合金镀层有最大的显微硬度达919.8 kg•mm-2,而在500 ℃下NiWB合金有最大的硬度达1132.2 kg•mm-2.

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  • 发布日期:  2001-02-15
  • 收稿日期:  2000-05-08
  • 网络出版日期:  2001-02-15
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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