Chemical Vapor Deposition Growth of High-Mobility 2D Semiconductor Bi2O2Se: Controllability and Material Quality

Mengshi Yu Congwei Tan Xiaoyin Gao Junchuan Tang Hailin Peng

Citation:  Mengshi Yu, Congwei Tan, Xiaoyin Gao, Junchuan Tang, Hailin Peng. Chemical Vapor Deposition Growth of High-Mobility 2D Semiconductor Bi2O2Se: Controllability and Material Quality[J]. Acta Physico-Chimica Sinica, 2023, 39(10): 230604. doi: 10.3866/PKU.WHXB202306043 shu

高迁移率二维半导体Bi2O2Se的化学气相沉积生长:可控生长及材料质量

    通讯作者: 彭海琳, hlpeng@pku.edu.cn
  • 基金项目:

    国家自然科学基金 21920102004

    国家自然科学基金 22205011

    国家自然科学基金 92164205

    国家重点研发计划 2021YFA1202901

    北京分子科学国家实验室 BNLMS-CXTD-202001

    腾讯基金会 探索者奖

摘要: 高迁移率二维半导体材料具有独特的性质,可在原子级厚度下维持晶体管的尺寸微缩,抑制短沟道效应,被认为是“后摩尔时代”晶体管沟道的候选材料。作为二维半导体中的一员,环境稳定、带隙合适的Bi2O2Se备受关注。与其他二维材料不同的是,Bi2O2Se可以通过逐层氧化成高介电常数的氧化物介电层,同时保持原子级平整的界面,这可与半导体产业界中的Si/SiO2相比拟。上述特性使Bi2O2Se成为构筑高性能电子、光电子器件的理想材料平台。为了实现二维Bi2O2Se的广泛应用,开发大面积、高质量、低成本的制备方法至关重要。在这篇综述中,我们总结了通过化学气相沉积方法控制二维Bi2O2Se生长的最新进展。我们首先介绍了Bi2O2Se的晶体结构和性质,而后,我们重点关注二维Bi2O2Se的形貌控制与规则阵列构筑,其中形貌控制包括成核模式的控制与维度控制。此外,我们探讨了通过控制缺陷和释放应力以提高Bi2O2Se电学质量的方法。最后,为满足先进电子应用的需求,我们提出了精确控制Bi2O2Se结构和质量的策略。

English

    1. [1]

      Kang, K.; Lee, K. H.; Han, Y.; Gao, H.; Xie, S.; Muller, D. A.; Park, J. Nature 2017, 550 (7675), 229. doi: 10.1038/nature23905

    2. [2]

      Liu, Y.; Duan, X.; Shin, H. -J.; Park, S.; Huang, Y.; Duan, X. Nature 2021, 591 (7848), 43. doi: 10.1038/s41586-021-03339-z

    3. [3]

      Akinwande, D.; Huyghebaert, C.; Wang, C. H.; Serna, M. I.; Goossens, S.; Li, L. J.; Wong, H. P.; Koppens, F. H. L. Nature 2019, 573 (7775), 507. doi: 10.1038/s41586-019-1573-9

    4. [4]

      Chhowalla, M.; Jena, D.; Zhang, H. Nat. Rev. Mater. 2016, 1 (11), 16052. doi: 10.1038/natrevmats2016.52

    5. [5]

      Wang, S.; Liu, X.; Xu, M.; Liu, L.; Yang, D.; Zhou, P. Nat. Mater. 2022, 21, 1225. doi: 10.1038/s41928-022-00824-9

    6. [6]

      Wu, J.; Yuan, H.; Meng, M.; Chen, C.; Sun, Y.; Chen, Z.; Dang, W.; Tan, C.; Liu, Y.; Yin, J.; et al. Nat. Nanotech. 2017, 12, 530. doi: 10.1038/NNANO.2017.43

    7. [7]

      Tan, C.; Yu, M.; Tang, J.; Gao, X.; Yin, Y.; Zhang, Y.; Wang, J.; Gao, X.; Zhang, C.; Zhou, X.; et al. Nature 2023, 616 (7955), 66. doi: 10.1038/s41586-023-05797-z

    8. [8]

      Zhang, Y.; Yu, J.; Zhu, R.; Wang, M.; Tan, C.; Tu, T.; Zhou, X.; Zhang, C.; Yu, M.; Gao, X.; et al. Nat. Electron. 2022, 5 (10), 643. doi: 10.1038/s41928-022-00824-9

    9. [9]

      Li, P.; Han, A.; Zhang, C.; He, X.; Zhang, J.; Zheng, D.; Cheng, L.; Li, L. -J.; Miao, G. -X.; Zhang, X. -X. ACS Nano 2020, 14 (9), 11319. doi: 10.1021/acsnano.0c03346

    10. [10]

      Ying, J.; He, J.; Yang, G.; Liu, M.; Lyu, Z.; Zhang, X.; Liu, H.; Zhao, K.; Jiang, R.; Ji, Z.; et al. Nano Lett. 2020, 20 (4), 2569. doi: 10.1021/acs.nanolett.0c00025

    11. [11]

      Li, T.; Tu, T.; Sun, Y.; Fu, H.; Yu, J.; Xing, L.; Wang, Z.; Wang, H.; Jia, R.; Wu, J.; et al. Nat. Electron. 2020, 3, 473. doi: 10.1038/s41928-020-0444-6

    12. [12]

      Zhang, C.; Tu, T.; Wang, J.; Zhu, Y.; Tan, C.; Chen, L.; Wu, M.; Zhu, R.; Liu, Y.; Fu, H.; et al. Nat. Mater. 2023. doi: 10.1038/s41563-023-01502-7

    13. [13]

      Yang, F.; Wu, J.; Suwardi, A.; Zhao, Y.; Liang, B.; Jiang, J.; Xu, J.; Chi, D.; Hippalgaonkar, K.; Lu, J.; Ni, Z. Adv. Mater. 2020, e2004786. doi: 10.1002/adma.202004786

    14. [14]

      Yin, J.; Tan, Z.; Hong, H.; Wu, J.; Yuan, H.; Liu, Y.; Chen, C.; Tan, C.; Yao, F.; Li, T.; et al. Nat. Commun. 2018, 9 (1), 3311. doi: 10.1038/s41467-018-05874-2

    15. [15]

      Chen, Y.; Ma, W.; Tan, C.; Luo, M.; Zhou, W.; Yao, N.; Wang, H.; Zhang, L.; Xu, T.; Tong, T.; et al. Adv. Funct. Mater. 2021, 31 (14). doi: 10.1002/adfm.202009554

    16. [16]

      Tian, X.; Luo, H.; Wei, R.; Zhu, C.; Guo, Q.; Yang, D.; Wang, F.; Li, J.; Qiu, J. Adv. Mater. 2018, 30 (31), 1801021. doi: 10.1002/adma.201801021

    17. [17]

      Xu, S.; Fu, H.; Tian, Y.; Deng, T.; Cai, J.; Wu, J.; Tu, T.; Li, T.; Tan, C.; Liang, Y.; et al. Angew. Chem. Int. Ed. 2020, 59, 17938. doi: 10.1002/anie.202006745

    18. [18]

      Zhang, C.; Wu, J.; Sun, Y.; Tan, C.; Li, T.; Tu, T.; Zhang, Y.; Liang, Y.; Zhou, X.; Gao, P.; et al. J. Am. Chem. Soc. 2020, 142 (6), 2726. doi: 10.1021/jacs.9b11668

    19. [19]

      Xia, Y.; Wang, J.; Chen, R.; Wang, H.; Xu, H.; Jiang, C.; Li, W.; Xiao, X. Adv. Electron. Mater. 2022, 8 (9), 2200126. doi: 10.1002/aelm.202200126

    20. [20]

      Liu, B.; Zhao, Y.; Verma, D.; Wang, L. A.; Liang, H.; Zhu, H.; Li, L. J.; Hou, T. H.; Lai, C. S. ACS Appl. Mater. Interfaces 2021, 13, 15391. doi: 10.1021/acsami.1c00177

    21. [21]

      Zhang, Z.; Li, T.; Wu, Y.; Jia, Y.; Tan, C.; Xu, X.; Wang, G.; Lv, J.; Zhang, W.; He, Y.; et al. Adv. Mater. 2019, 31 (3), 1805769. doi: 10.1002/adma.201805769

    22. [22]

      Khan, U.; Luo, Y.; Tang, L.; Teng, C.; Liu, J.; Liu, B.; Cheng, H. M. Adv. Funct. Mater. 2019, 29 (14), 1807979. doi: 10.1002/adfm.201807979

    23. [23]

      Tan, C.; Tang, M.; Wu, J.; Liu, Y.; Li, T.; Liang, Y.; Deng, B.; Tan, Z.; Tu, T.; Zhang, Y.; et al. Nano Lett. 2019, 19 (3), 2148. doi: 10.1021/acs.nanolett.9b00381

    24. [24]

      Liang, Y.; Chen, Y.; Sun, Y.; Xu, S.; Wu, J.; Tan, C.; Xu, X.; Yuan, H.; Yang, L.; Chen, Y.; et al. Adv. Mater. 2019, 31 (39), 1901964. doi: 10.1002/adma.201901964

    25. [25]

      Song, Y.; Li, Z.; Li, H.; Tang, S.; Mu, G.; Xu, L.; Peng, W.; Shen, D.; Chen, Y.; Xie, X.; et al. Nanotechnology 2020, 31 (16), 165704. doi: 10.1088/1361-6528/ab6686

    26. [26]

      Kang, M.; Chai, H. J.; Jeong, H. B.; Park, C.; Jung, I. Y.; Park, E.; Cicek, M. M.; Lee, I.; Bae, B. S.; Durgun, E.; et al. ACS Nano 2021, 15 (5), 8715. doi: 10.1021/acsnano.1c00811

    27. [27]

      Dang, L. Y.; Liu, M.; Wang, G. G.; Zhao, D. Q.; Han, J. C.; Zhu, J. Q.; Liu, Z. Adv. Funct. Mater. 2022, 32 (31), 2201020. doi: 10.1002/adfm.202201020

    28. [28]

      Li, M. Q.; Dang, L. Y.; Wang, G. G.; Li, F.; Han, M.; Wu, Z. P.; Li, G. Z.; Liu, Z.; Han, J. C. Adv. Mater. Technol. 2020, 5 (7), 2000180. doi: 10.1002/admt.202000180

    29. [29]

      Wei, Q.; Li, R.; Lin, C.; Han, A.; Nie, A.; Li, Y.; Li, L. J.; Cheng, Y.; Huang, W. ACS Nano 2019, 13 (11), 13439. doi: 10.1021/acsnano.9b07000

    30. [30]

      Chen, C.; Wang, M.; Wu, J.; Fu, H.; Yang, H.; Tian, Z.; Tu, T.; Peng, H.; Sun, Y.; Xu, X.; et al. Sci. Adv. 2018, 4 (9), eaat8355. doi: 10.1126/sciadv.aat8355

    31. [31]

      Eremeev, S. V.; Koroteev, Y. M.; Chulkov, E. V. Phys. Rev. B 2019, 100 (11). doi: 10.1103/PhysRevB.100.115417

    32. [32]

      Meng, M.; Huang, S.; Tan, C.; Wu, J.; Jing, Y.; Peng, H.; Xu, H. Nanoscale 2018, 10, 2704. doi: 10.1039/C7NR08874D

    33. [33]

      Zhou, X.; Liang, Y.; Fu, H.; Zhu, R.; Wang, J.; Cong, X.; Tan, C.; Zhang, C.; Zhang, Y.; Wang, Y.; et al. Adv. Mater. 2022, 34 (42), e2202754. doi: 10.1002/adma.202202754

    34. [34]

      Li, X.; Yu, Z.; Xiong, X.; Li, T.; Gao, T.; Wang, R.; Huang, R.; Wu, Y. Sci. Adv. 2019, 5 (6), eaau3194. doi: doi: 10.1126/sciadv.aau3194

    35. [35]

      Radisavljevic, B.; Radenovic, A.; Brivio, J.; Giacometti, V.; Kis, A. Nat. Nanotechnol. 2011, 6 (3), 147. doi: 10.1038/nnano.2010.279

    36. [36]

      Tongay, S.; Zhou, J.; Ataca, C.; Lo, K.; Matthews, T. S.; Li, J.; Grossman, J. C.; Wu, J. Nano Lett. 2012, 12 (11), 5576. doi: 10.1021/nl302584w

    37. [37]

      Yun, W. S.; Han, S. W.; Hong, S. C.; Kim, I. G.; Lee, J. D. Phys. Rev. B 2012, 85 (3), 033305. doi: 10.1103/PhysRevB.85.033305

    38. [38]

      Zhao, Y.; Qiao, J.; Yu, P.; Hu, Z.; Lin, Z.; Lau, S. P.; Liu, Z.; Ji, W.; Chai, Y. Adv. Mater. 2016, 28 (12), 2399. doi: 10.1002/adma.201504572

    39. [39]

      Iqbal, M. W.; Iqbal, M. Z.; Khan, M. F.; Shehzad, M. A.; Seo, Y.; Park, J. H.; Hwang, C.; Eom, J. Sci. Rep. 2015, 5, 10699. doi: 10.1038/srep10699

    40. [40]

      Yang, C. -x.; Zhao, X.; Wei, S. -y. Solid State Commun. 2016, 245, 70. doi: 10.1016/j.ssc.2016.07.003

    41. [41]

      Brotons-Gisbert, M.; Andres-Penares, D.; Suh, J.; Hidalgo, F.; Abargues, R.; Rodriguez-Canto, P. J.; Segura, A.; Cros, A.; Tobias, G.; Canadell, E.; et al. Nano Lett. 2016, 16 (5), 3221. doi: 10.1021/acs.nanolett.6b00689

    42. [42]

      Gonzalez, J. M.; Oleynik, I. I. Phys. Rev. B 2016, 94 (12), 125443. doi: 10.1103/PhysRevB.94.125443

    43. [43]

      Novoselov, K. S.; Geim, A. K.; Morozov, S. V.; Jiang, D.; Katsnelson, M. I.; Grigorieva, I. V.; Dubonos, S. V.; Firsov, A. A. Nature 2005, 438 (7065), 197. doi: 10.1038/nature04233

    44. [44]

      Ni, Z.; Liu, Q.; Tang, K.; Zheng, J.; Zhou, J.; Qin, R.; Gao, Z.; Yu, D.; Lu, J. Nano Lett. 2012, 12 (1), 113. doi: 10.1021/nl203065e

    45. [45]

      Zhao, Q.; Guo, Y.; Si, K.; Ren, Z.; Bai, J.; Xu, X. Phys. Status. Solidi. (b) 2017, 254 (9), 1700033. doi: 10.1002/pssb.201700033

    46. [46]

      Sze, S. M.; Ng, K. K. Physics of Semiconductor Devices. John Wiley & Sons: New Jersey, USA; 2006; pp. 5–75.

    47. [47]

      Mu, X.; Wang, J.; Sun, M. Mat. Today Phys 2019, 8, 92. doi: 10.1016/j.mtphys.2019.02.003

    48. [48]

      Cheng, L.; Liu, Y. J. Am. Chem. Soc. 2018, 140 (51), 17895. doi: 10.1021/jacs.8b07871

    49. [49]

      Caruso, F.; Amsalem, P.; Ma, J.; Aljarb, A.; Schultz, T.; Zacharias, M.; Tung, V.; Koch, N.; Draxl, C. Phys. Rev. B 2021, 103 (20), 205152. doi: 10.1103/PhysRevB.103.205152

    50. [50]

      Keum, D. H.; Cho, S.; Kim, J. H.; Choe, D. -H.; Sung, H. -J.; Kan, M.; Kang, H.; Hwang, J. -Y.; Kim, S. W.; Yang, H.; et al. Nat. Phys. 2015, 11 (6), 482. doi: 10.1038/nphys3314

    51. [51]

      Tan, C.; Jiang, J.; Wang, J.; Yu, M.; Tu, T.; Gao, X.; Tang, J.; Zhang, C.; Zhang, Y.; Zhou, X.; et al. Nano Lett. 2022, 22 (9), 3770. doi: 10.1021/acs.nanolett.2c00820

    52. [52]

      Chen, X.; Chen, C.; Levi, A.; Houben, L.; Deng, B.; Yuan, S.; Ma, C.; Watanabe, K.; Taniguchi, T.; Naveh, D.; et al. ACS Nano 2018, 12 (5), 5003. doi: 10.1021/acsnano.8b02295

    53. [53]

      Dorgan, V. E.; Bae, M. -H.; Pop, E. Appl. Phys. Lett. 2010, 97 (8), 082112. doi: 10.1063/1.3483130

    54. [54]

      Smithe, K. K. H.; English, C. D.; Suryavanshi, S. V.; Pop, E. Nano Lett. 2018, 18 (7), 4516. doi: 10.1021/acs.nanolett.8b01692

    55. [55]

      Jin, Z.; Li, X.; Mullen, J. T.; Kim, K. W. Phys. Rev. B 2014, 90 (4), 045422. doi: 10.1103/PhysRevB.90.045422

    56. [56]

      Rengel, R.; Iglesias, J. M.; Hamham, E. M.; Martín, M. J. Semicond. Sci. Tech. 2018, 33 (6), 065011. doi: 10.1088/1361-6641/aac0a2

    57. [57]

      Xu, Y.; Shi, X.; Zhang, Y.; Zhang, H.; Zhang, Q.; Huang, Z.; Xu, X.; Guo, J.; Zhang, H.; Sun, L.; et al. Nat. Commun. 2020, 11 (1), 1330. doi: 10.1038/s41467-020-14902-z

    58. [58]

      Li, L.; Yu, Y.; Ye, G. J.; Ge, Q.; Ou, X.; Wu, H.; Feng, D.; Chen, X. H.; Zhang, Y. Nat. Nanotechnol. 2014, 9 (5), 372. doi: 10.1038/nnano.2014.35

    59. [59]

      Chang, W. H.; Irisawa, T.; Ishii, H.; Hattori, H.; Uchida, N.; Maeda, T. In HEtero-layer-lift-off (HELLO) technology for enhanced hole mobility in UTB GeOI pMOSFETs, 2018 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA), Hsinchu, Taiwan, 16–19 April 2018; 2018; pp. 1–2.

    60. [60]

      Zhu, W.; Perebeinos, V.; Freitag, M.; Avouris, P. Phys. Rev. B 2009, 80 (23), 235402. doi: 10.1103/PhysRevB.80.235402

    61. [61]

      Kanazawa, T.; Amemiya, T.; Ishikawa, A.; Upadhyaya, V.; Tsuruta, K.; Tanaka, T.; Miyamoto, Y. Sci. Rep. 2016, 6, 22277. doi: 10.1038/srep22277

    62. [62]

      Mleczko, M. J.; Zhang, C.; Lee, H. R.; Kuo, H. -H.; Magyari-Köpe, B.; Moore, R. G.; Shen, Z. -X.; Fisher, I. R.; Nishi, Y.; Pop, E. Sci. Adv. 2017, 3 (8), e1700481. doi: 10.1126/sciadv.1700481

    63. [63]

      English, C. D.; Shine, G.; Dorgan, V. E.; Saraswat, K. C.; Pop, E. Nano Lett. 2016, 16 (6), 3824. doi: 10.1021/acs.nanolett.6b01309

    64. [64]

      Cheng, R.; Jiang, S.; Chen, Y.; Liu, Y.; Weiss, N.; Cheng, H. C.; Wu, H.; Huang, Y.; Duan, X. Nat. Commun. 2014, 5, 5143. doi: 10.1038/ncomms6143

    65. [65]

      Li, T.; Guo, W.; Ma, L.; Li, W.; Yu, Z.; Han, Z.; Gao, S.; Liu, L.; Fan, D.; Wang, Z.; et al. Nat. Nanotechnol. 2021, 16 (11), 1201. doi: 10.1038/s41565-021-00963-8

    66. [66]

      Liu, L.; Li, T.; Ma, L.; Li, W.; Gao, S.; Sun, W.; Dong, R.; Zou, X.; Fan, D.; Shao, L.; et al. Nature 2022, 605 (7908), 69. doi: 10.1038/s41586-022-04523-5

    67. [67]

      Larentis, S.; Fallahazad, B.; Tutuc, E. Appl. Phys. Lett. 2012, 101 (22), 223104. doi: 10.1063/1.4768218

    68. [68]

      Ji, H.; Joo, M. K.; Yi, H.; Choi, H.; Gul, H. Z.; Ghimire, M. K.; Lim, S. C. ACS Appl. Mater. Interfaces 2017, 9 (34), 29185. doi: 10.1021/acsami.7b05865

    69. [69]

      Zhao, Y.; Qiao, J.; Yu, Z.; Yu, P.; Xu, K.; Lau, S. P.; Zhou, W.; Liu, Z.; Wang, X.; Ji, W.; et al. Adv. Mater. 2017, 29 (5), 1604230. doi: 10.1002/adma.201604230

    70. [70]

      Uchida, K.; Watanabe, H.; Kinoshita, A.; Koga, J.; Numata, T.; Takagi, S. In Experimental Study on Carrier Transport Mechanism in Ultrathin-body SOI n- and p-MOSFETs with SOI Thickness Less Than 5 nm. International Electron Devices Meeting, San Francisco, CA, USA, 8–11 Dec. 2002; 2002; pp. 47–50.

    71. [71]

      Irisawa, T.; Numata, T.; Tezuka, T.; Sugiyama, N.; Takagi, S. I. In Electron Transport Properties of Ultrathin-body and Tri-gate SOI nMOSFETs with Biaxial and Uniaxial Strain, International Electron Devices Meeting, San Francisco, CA, USA, 11–13 Dec. 2006; 2006; pp. 1–4.

    72. [72]

      Song, H. S.; Li, S. L.; Gao, L.; Xu, Y.; Ueno, K.; Tang, J.; Cheng, Y. B.; Tsukagoshi, K. Nanoscale 2013, 5 (20), 9666. doi: 10.1039/c3nr01899g

    73. [73]

      Aji, A. S.; Solís-Fernández, P.; Ji, H. G.; Fukuda, K.; Ago, H. Adv. Funct. Mater. 2017, 27 (47), 1703448. doi: 10.1002/adfm.201703448

    74. [74]

      Pudasaini, P. R.; Oyedele, A.; Zhang, C.; Stanford, M. G.; Cross, N.; Wong, A. T.; Hoffman, A. N.; Xiao, K.; Duscher, G.; Mandrus, D. G.; et al. Nano Res. 2017, 11 (2), 722. doi: 10.1007/s12274-017-1681-5

    75. [75]

      Pradhan, N. R.; Rhodes, D.; Memaran, S.; Poumirol, J. M.; Smirnov, D.; Talapatra, S.; Feng, S.; Perea-Lopez, N.; Elias, A. L.; Terrones, M.; et al. Sci. Rep. 2015, 5, 8979. doi: 10.1038/srep08979

    76. [76]

      Ji, H. G.; Solis-Fernandez, P.; Yoshimura, D.; Maruyama, M.; Endo, T.; Miyata, Y.; Okada, S.; Ago, H. Adv. Mater. 2019, 31 (42), 1903613. doi: 10.1002/adma.201903613

    77. [77]

      Khan, U.; Tang, L.; Ding, B.; Yuting, L.; Feng, S.; Chen, W.; Khan, M. J.; Liu, B.; Cheng, H. M. Adv. Funct. Mater. 2021, 31 (31), 2101170. doi: 10.1002/adfm.202101170

    78. [78]

      Wei, Y.; Chen, C.; Tan, C.; He, L.; Ren, Z.; Zhang, C.; Peng, S.; Han, J.; Zhou, H.; Wang, J. Adv. Opt. Mater. 2022, 10 (23), 2201396. doi: 10.1002/adom.202201396

    79. [79]

      Wu, J.; Qiu, C.; Fu, H.; Chen, S.; Zhang, C.; Dou, Z.; Tan, C.; Tu, T.; Li, T.; Zhang, Y.; et al. Nano Lett 2019, 19 (1), 197. doi: 10.1021/acs.nanolett.8b03696

    80. [80]

      Wu, J.; Tan, C.; Tan, Z.; Liu, Y.; Yin, J.; Dang, W.; Wang, M.; Peng, H. Nano Lett. 2017, 17, 3021. doi: 10.1021/acs.nanolett.7b00335

    81. [81]

      Yang, X.; Zhang, Q.; Song, Y.; Fan, Y.; He, Y.; Zhu, Z.; Bai, Z.; Luo, Q.; Wang, G.; Peng, G.; et al. ACS Appl. Mater. Interfaces 2021, 13 (41), 49153. doi: 10.1021/acsami.1c13491

    82. [82]

      Qin, B.; Saeed, M. Z.; Li, Q.; Zhu, M.; Feng, Y.; Zhou, Z.; Fang, J.; Hossain, M.; Zhang, Z.; Zhou, Y.; et al. Nat. Commun. 2023, 14 (1), 304. doi: 10.1038/s41467-023-35983-6

    83. [83]

      Wu, Z.; Liu, G.; Wang, Y.; Yang, X.; Wei, T.; Wang, Q.; Liang, J.; Xu, N.; Li, Z.; Zhu, B.; et al. Adv. Funct. Mater. 2019, 29 (50), 1906639. doi: 10.1002/adfm.201906639

    84. [84]

      Li, J.; Wang, Z.; Chu, J.; Cheng, Z.; He, P.; Wang, J.; Yin, L.; Cheng, R.; Li, N.; Wen, Y.; et al. Appl. Phys. Lett. 2019, 114 (15), 151104. doi: 10.1063/1.5094192

    85. [85]

      Ying, J.; Yang, G.; Lyu, Z.; Liu, G.; Ji, Z.; Fan, J.; Yang, C.; Jing, X.; Yang, H.; Lu, L.; et al. Phys. Rev. B 2019, 100 (23), 235307. doi: 10.1103/PhysRevB.100.235307

    86. [86]

      谭聪伟, 于梦诗, 许适溥, 吴金雄, 陈树林, 赵艳, 刘聪, 张亦弛, 涂腾, 李天然, 等. 物理化学学报, 2020, 36 (1), 1908038. doi: 10.3866/PKU.WHXB201908038Tan, C.; Yu, M.; Xu, S.; Wu, J.; Chen, S.; Zhao, Y.; Liu, C.; Zhang, Y.; Tu, T.; Li, T.; et al. Acta Phys. -Chim. Sin. 2020, 36 (1), 1908038. doi: 10.3866/PKU.WHXB201908038

    87. [87]

      Li, T.; Peng, H. Acc. Mater. Res. 2021, 2 (9), 842. doi: 10.1021/accountsmr.1c00130

    88. [88]

      Wu, J.; Liu, Y.; Tan, Z.; Tan, C.; Yin, J.; Li, T.; Tu, T.; Peng, H. Adv. Mater. 2017, 29, 1704060. doi: 10.1002/adma.201704060

    89. [89]

      Fu, H.; Wu, J.; Peng, H.; Yan, B. Phys. Rev. B 2018, 97 (24), 241203. doi: 10.1103/PhysRevB.97.241203

    90. [90]

      Wei, Q.; Lin, C.; Li, Y.; Zhang, X.; Zhang, Q.; Shen, Q.; Cheng, Y.; Huang, W. J. Appl. Phys. 2018, 124 (5), 055701. doi: 10.1063/1.5040690

    91. [91]

      Hong, C.; Tao, Y.; Nie, A.; Zhang, M.; Wang, N.; Li, R.; Huang, J.; Huang, Y.; Ren, X.; Cheng, Y.; et al. ACS Nano 2020, 14, 16803. doi: 10.1021/acsnano.0c05300

    92. [92]

      Wang, J.; Wu, J.; Wang, T.; Xu, Z.; Wu, J.; Hu, W.; Ren, Z.; Liu, S.; Behnia, K.; Lin, X. Nat. Commun. 2020, 11 (1), 3846. doi: 10.1038/s41467-020-17692-6

    93. [93]

      Khan, U.; Nairan, A.; Khan, K.; Li, S.; Liu, B.; Gao, J. Small 2022, 19 (10), 2206648. doi: 10.1002/smll.202206648

    94. [94]

      Tong, T.; Chen, Y.; Qin, S.; Li, W.; Zhang, J.; Zhu, C.; Zhang, C.; Yuan, X.; Chen, X.; Nie, Z.; et al. Adv. Funct. Mater. 2019, 29 (50), 1905806. doi: 10.1002/adfm.201905806

    95. [95]

      Zhao, K.; Liu, H.; Tan, C.; Xiao, J.; Shen, J.; Liu, G.; Peng, H.; Lu, L.; Qu, F. Appl. Phys. Lett. 2022, 121 (21), 212104. doi: 10.1063/5.0126739

    96. [96]

      Zou, X.; Sun, Y.; Wang, C. Small Methods 2022, 6 (8), 2200347. doi: 10.1002/smtd.202200347

    97. [97]

      Sagar, R. U. R.; Khan, U.; Galluzzi, M.; Aslam, S.; Nairan, A.; Anwar, T.; Ahmad, W.; Zhang, M.; Liang, T. ACS Appl. Electron. Mater. 2020, 2 (7), 2123. doi: 10.1021/acsaelm.0c00344

  • 加载中
计量
  • PDF下载量:  1
  • 文章访问数:  378
  • HTML全文浏览量:  9
文章相关
  • 发布日期:  2023-10-15
  • 收稿日期:  2023-06-26
  • 接受日期:  2023-07-21
  • 修回日期:  2023-07-19
  • 网络出版日期:  2023-08-07
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
  • 1. 

    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

  1. 本站搜索
  2. 百度学术搜索
  3. 万方数据库搜索
  4. CNKI搜索

/

返回文章