聚吡咯对Cu(II)的催化还原作用

田颖 吴艳波 王晶日 杨凤林

引用本文: 田颖, 吴艳波, 王晶日, 杨凤林. 聚吡咯对Cu(II)的催化还原作用[J]. 物理化学学报, 2009, 25(11): 2249-2255. doi: 10.3866/PKU.WHXB20091021 shu
Citation:  TIAN Ying, WU Yan-Bo, WANG Jing-Ri, YANG Feng-Lin. Catalytic Reduction of Cu(II) by Polypyrrole[J]. Acta Physico-Chimica Sinica, 2009, 25(11): 2249-2255. doi: 10.3866/PKU.WHXB20091021 shu

聚吡咯对Cu(II)的催化还原作用

摘要:

以对甲苯磺酸钠为掺杂剂在不锈钢(SS)电极表面恒电位合成聚吡咯(PPy)修饰膜, 采用恒电位和动电位对Cu(II)的还原效果进行了研究, 并与不锈钢电极进行了对比. 结果表明, 由于聚吡咯的催化作用, 聚吡咯修饰电极对Cu(II)还原效率高于不锈钢电极; 聚吡咯膜对析氢有明显的抑制作用, 因此电流效率远远高于不锈钢电极, 这是采用聚吡咯进行电化学还原的明显优势. 通过在不同浓度Cu(II)酸性溶液中的循环伏安行为讨论了聚吡咯对Cu(II)的还原作用机理.

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  • 发布日期:  2009-10-28
  • 收稿日期:  2009-04-24
  • 网络出版日期:  2009-09-01
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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