钙调素修饰金电极的交流阻抗行为研究

丁克强 贺晓凌 王庆飞 蒋殿录 白娟 童汝亭 王心葵

引用本文: 丁克强, 贺晓凌, 王庆飞, 蒋殿录, 白娟, 童汝亭, 王心葵. 钙调素修饰金电极的交流阻抗行为研究[J]. 物理化学学报, 2002, 18(08): 741-745. doi: 10.3866/PKU.WHXB20020814 shu
Citation:  Ding Ke-Qiang, He Xiao-Ling, Wang Qing-Fei, Jiang Dian-Lu, Bai Juan, Tong Ru-Ting, Wang Xin-Kui. The AC Impedance Study of Calmodulin Modified on Au Electrode[J]. Acta Physico-Chimica Sinica, 2002, 18(08): 741-745. doi: 10.3866/PKU.WHXB20020814 shu

钙调素修饰金电极的交流阻抗行为研究

摘要: 利用交流阻抗方法, 以氧化还原对为探针,对自组装到金电极表面的钙调素 (CaM)膜的成膜过程、不同pH值的影响以及与钙离子的结合情况进行了较系统的研究.实验结果表明, 钙调素可以自组装到金电极表面并且其自组装过程较为明显地分为快、慢两个步骤;还发现钙调素膜的性能结构随体系不同的pH值发生有规律的变化,在其等电点,膜的结构最致密;而且钙调素膜与钙离子的结合也分为较明显的三个阶段.

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  • 发布日期:  2002-08-15
  • 收稿日期:  2001-12-17
  • 网络出版日期:  2002-08-15
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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