Ni-P化学镀反应速率及机理研究

张国栋

引用本文: 张国栋. Ni-P化学镀反应速率及机理研究[J]. 物理化学学报, 1998, 14(05): 429-434. doi: 10.3866/PKU.WHXB19980509 shu
Citation:  Zhang Guo-Dong. Study on the Reaction Rate and Mechanism of Ni-P Electroless Plating[J]. Acta Physico-Chimica Sinica, 1998, 14(05): 429-434. doi: 10.3866/PKU.WHXB19980509 shu

Ni-P化学镀反应速率及机理研究

摘要:

 通过镀层分析和析氢量测量得到Ni-P镀层的沉积速度和H2PO2-的分解速度. 以混合电位理论为基础,对Ni-P电极在不同组成镀液中的极化曲线进行分解得到以化学镀电流形式所表示的反应速率. 将两种方法所得结果进行对照,确定H2PO2-氧化时电子迁移数为1,并用原子氢-电化学联合理论解释溶液PH对反应速率及化学镀效率的景响.

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  • 发布日期:  1998-05-15
  • 收稿日期:  1997-08-27
  • 网络出版日期:  1998-05-15
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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